業(yè)界一直傳言蘋果作為臺積電（TSMC）在訂單方面的優(yōu)先考慮對象，不僅優(yōu)先獲得了4nm工藝的產(chǎn)能，還獲得了3nm工藝的首批訂單。蘋果之所以受到青睞，其龐大的資源和自研芯片的巨大需求是主要因素，旗下銷量巨大的iPhone、iPad和Mac產(chǎn)品線，都有助于臺積電維持利潤水平。

不過在一個多月前傳出消息，率先獲得臺積電3nm工藝產(chǎn)能的不只有蘋果，還有英特爾，都在測試使用臺積電N3工藝生產(chǎn)的芯片設計。雖然英特爾早已確定將會與臺積電合作，但是沒有透露過任何細節(jié)。英特爾的舉動并不是小打小鬧，據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)報道，來自供應鏈內的消息指，英特爾獲得了臺積電大部分3nm制程節(jié)點的訂單，用于生產(chǎn)下一代芯片。

臺積電的Fab 18晶圓廠預計會在2022年第二季度開始進入生產(chǎn)，初期產(chǎn)能為每月4000片晶圓，到了量產(chǎn)階段后將達到每月10000片晶圓。此前就有傳聞，英特爾下一代產(chǎn)品中部分芯片將會采用臺積電3nm工藝生產(chǎn)，以追上AMD芯片采用的工藝。英特爾搶占臺積電的產(chǎn)能或許還有其他因素，因為這種先進制程的產(chǎn)能有限，吞噬了臺積電的3nm制程節(jié)點產(chǎn)能會給其他競爭對手造成壓力，特別是AMD和蘋果這種幾乎完全依賴臺積電生產(chǎn)的企業(yè)，甚至可以采用施加壓力，優(yōu)先安排英特爾芯片生產(chǎn)以此阻止對方發(fā)展的策略。

據(jù)了解，臺積電的Fab 18晶圓廠將使用3nm制程節(jié)點為英特爾生產(chǎn)至少四種產(chǎn)品，其中三種針對服務器領域，還有一種是圖形領域，不過暫時不能確定具體是哪些產(chǎn)品。由于英特爾可以通過EMIB/Forveros封裝技術實現(xiàn)不同制程模塊互連，芯片的模塊化設計使得可以搭配不同制程節(jié)點的模塊進行堆疊，封裝內有可能既有英特爾自己生產(chǎn)的模塊，也有臺積電制造的模塊。