最近傳出不少公司開始對(duì)英特爾的EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)生興趣，包括美滿電子科技（Marvell）、谷歌、Meta和聯(lián)發(fā)科等行業(yè)巨頭，或許會(huì)打造“前端投片臺(tái)積電，后端封裝英特爾”的新模式。通過英特爾替換掉臺(tái)積電的CoWoS封裝，畢竟后者的封裝產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足市場(chǎng)需求。另外通過公開的招聘信息，顯示蘋果和高通都在尋找具備英特爾EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)專業(yè)知識(shí)的人員。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，蘋果已經(jīng)在對(duì)英特爾的流程進(jìn)行評(píng)估，考慮替代封裝路線。作為合作方，博通協(xié)助蘋果設(shè)計(jì)了“Baltra”AI芯片，原本打算采用臺(tái)積電的CoWoS封裝，但是有限的產(chǎn)能讓蘋果和博通改變了想法，EMIB封裝成為了可能的選項(xiàng)。

根據(jù)近期的報(bào)道，蘋果和英特爾之間的合作不僅僅限于先進(jìn)封裝方面，還有晶圓代工，傳聞蘋果最快會(huì)在2027年選擇Intel 18A-P工藝用于生產(chǎn)低端的M系列芯片，用于MacBook Air和iPad Pro。蘋果此前與英特爾簽署了保密協(xié)議，獲得了18AP PDK 0.9.1GA，正等待英特爾在2026年第一季度放出18AP PDK 1.0/1.1。既然如此，率先在先進(jìn)封裝方面合作似乎變得更順理成章。

有供應(yīng)鏈人士透露，英偉達(dá)和AMD正在評(píng)估Intel 14A工藝。有分析指出，芯片設(shè)計(jì)公司越來越依賴于先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)封裝產(chǎn)能成為了芯片生產(chǎn)里其中一個(gè)主要制約因素。為此將先進(jìn)制造工藝與封裝結(jié)合在一起考慮，可能會(huì)采取試探性的措施，以分散風(fēng)險(xiǎn)，提供更可靠的供應(yīng)。