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作為CES 2026上最受關(guān)注的行業(yè)巨頭之一，過去幾天里AMD非常忙碌，一邊發(fā)布新產(chǎn)品，另一邊還要介紹未來龐大的AI產(chǎn)品計劃，另外還要抽出時間舉辦會議，與行業(yè)專業(yè)人員及合作伙伴進行討論，同時相關(guān)負(fù)責(zé)人接受媒體采訪。由于最近DRAM供應(yīng)危機，讓PC行業(yè)今年的前景變得不太樂觀，AMD已經(jīng)暗示提供更多支持DDR4的Zen 3處理器，滿足AM4平臺用戶的需求，以減輕DDR5價格飆升造成的負(fù)面影響。在CES 2026期間，AMD GPU技術(shù)總裁兼首席軟件官Andrej Zdravkovi?接受了的采訪，討論了顯卡驅(qū)動程序和Linux支持等問題，另外還有可選功能的AMD Software: Adrenalin Edition AI 軟件包（AI Bundle）的未來。雖然AMD已經(jīng)多次解釋FSR Redstone只用于RD

在“全球最快游戲CPU”這個頭銜上，現(xiàn)在的AMD不可能讓步。CES 2026消費電子展期間，AMD正式發(fā)布了銳龍7 9800X3D的升級版——9850X3D。官方毫不避諱地表示：“世界上最快的游戲CPU剛剛變得更快了”。從規(guī)格來看，9850X3D和9800X3D大差不差，采用相同的Zen 5核心架構(gòu)和第二代3D V-Cache，其主頻比Ryzen 7 9800X3D提升了400MHz，來到了5.6GHz，TDP同樣為120W，支持AM5主板。其它方面，9850X3D同樣是8核心、16線程，配備32 MB L3緩存、64 MB的X3D堆疊緩存。加上8MB L2緩存，總緩存容量為104MB。性能方面，9850X3D在多任務(wù)處理應(yīng)用中相比9800X3D有2%到9%的性能提升，與Intel Core Ultra 9 2

AMD正式發(fā)布了其Ryzen 7 9800X3D的“升級版”——目前市面上最好的游戲CPU Ryzen 7 9850X3D，計劃在今年Q1發(fā)售。雖然AMD沒有提供更具體的發(fā)售日期，但外星人Alienware透露，搭載Ryzen 7 9850X3D的Area-51臺式機版本將于2月份上市。AMD稱，新款Ryzen 7 9850X3D是“目前速度最快的游戲處理器”，其主頻比Ryzen 7 9800X3D提升了400MHz ，TDP同樣為120W。AMD表示，Ryzen 7 9850X3D在游戲性能方面平均比其前代產(chǎn)品高出7%，但盡管差距不大，該公司仍表示這兩款芯片將在未來的產(chǎn)品線中并存。Ryzen 7 9850X3D與基礎(chǔ)款Ryzen 7 9800X3D相比，架構(gòu)上沒有任何變化，AMD將其改進“主要”描述為頻率提升

根據(jù)Steam平臺2025年12月發(fā)布的硬件調(diào)查報告，游戲玩家對于CPU的選擇偏好發(fā)生了顯著轉(zhuǎn)變。數(shù)據(jù)顯示，AMD的市場份額已攀升至44.42%，而英特爾則降至55.58%。這一變化意味著，AMD正迅速逼近其長期領(lǐng)先的競爭對手。此次調(diào)查結(jié)果標(biāo)志著市場格局的重大演變。就在幾年前，英特爾曾占據(jù)該市場超過80%的份額，占據(jù)絕對主導(dǎo)地位。而最新的數(shù)據(jù)表明，AMD不僅在穩(wěn)步追趕，更在上一個月實現(xiàn)了約4% 的份額增長，顯示出玩家偏好正在快速向AMD傾斜。專家分析認(rèn)為，AMD的崛起主要得益于其提供了更優(yōu)的性價比和豐富的產(chǎn)品選擇。尤其是在游戲領(lǐng)域，搭載3D垂直緩存技術(shù)的AMD銳龍X3D系列芯片表現(xiàn)卓越，被廣泛認(rèn)為是“游戲規(guī)則改變者”，目前尚無直接競品能與之全面抗衡。相比之下，英特爾近期面臨多重挑戰(zhàn)。其最新發(fā)布的Arr

近日，一用戶u/divinethreshold爆料，其使用的藍(lán)寶石RX 9070 XT Nitro+顯卡在正常運行近九個月后，突然出現(xiàn)黑屏崩潰。在嘗試了多種排查方法后，他最終發(fā)現(xiàn)顯卡的16針供電接口被燒毀，整個接口的上一排針腳都已損壞。這種情況通常發(fā)生在接口下半部分連接不良時，導(dǎo)致電流全部集中在上半部分，從而引發(fā)過熱燒毀。與RTX 5090等高功耗顯卡不同，RX 9070 XT的功耗通常維持在300W-350W之間，理論上遠(yuǎn)低于16針接口600W的承載極限，但這已是該型號顯卡被曝光的第三起燒熔案例。此次事件的受害者使用的是海盜船AX1200i電源，由于該老款電源不具備原生16針接口,因此，他不得不使用顯卡附帶的三根8針轉(zhuǎn)16針的轉(zhuǎn)接線。此前這種轉(zhuǎn)接線已經(jīng)多次被證明不夠可靠，而此次事件也再次證明了這一點，不過該玩

近日外媒TweakTown報道稱，AMD下一代RDNA 5 GPU預(yù)計于2027年中發(fā)布，采用臺積電N3P(3納米)制程，性能最高提升約18%，功耗降低36%，并引入通用壓縮(Universal Compression)、神經(jīng)陣列(Neural Arrays)等新技術(shù)。RDNA 5不僅將用于新一代Radeon RX顯卡，還將成為PlayStation 6及下一代Xbox主機的核心GPU架構(gòu)，目標(biāo)直指高端游戲市場，并與NVIDIA的RTX 6090展開競爭。此前有傳聞稱RDNA 5可能由三星代工，但知名爆料人Kepler_L2最新表示該架構(gòu)將繼續(xù)由臺積電代工，采用N3P工藝，并于2027年中正式發(fā)布。目前AMD的RDNA 4 GPU采用臺積電N5制程;升級至N3P后，RDNA 5預(yù)計在硬件層面實現(xiàn)：最高約18%的

AMD推出的RX 9000系列顯卡大獲成功。據(jù)報道，這些顯卡的銷量非常好，而且性價比很高。不過，如果你想等AMD下一代RDNA 5 GPU，可能還需要更長時間。AMD下一代GPU將繼續(xù)與臺積電合作！知名硬件舅舅Kepler_L2爆料，AMD下一代RDNA 5 GPU將于2027年中期發(fā)布。此前有傳言稱它們將采用三星制造的工藝節(jié)點，但現(xiàn)在這一說法也已被否定。Kepler_L2在X上回應(yīng)了有關(guān)AMD將在其下一代GPU中使用三星的傳言，透露AMD實際上仍將與臺積電合作，并將使用基于3nm工藝的N3P節(jié)點。AMD當(dāng)前的RDNA 4 GPU采用N4P節(jié)點，與最新一代GPU類似，但基于5nm工藝。我們可以預(yù)期，新款GPU的速度將提升5%，功耗將增加5-10%，同時能效更高。RDNA 5架構(gòu)尤為重要，因為它也將為下一代游戲主

全球范圍內(nèi)的人工智能等領(lǐng)域需求激增，導(dǎo)致了內(nèi)存(DRAM)供應(yīng)持續(xù)緊張。三星、SK海力士等行業(yè)巨頭均預(yù)測供應(yīng)短缺將持續(xù)至2027年上半年，但為避免未來供過于求，對增產(chǎn)持謹(jǐn)慎態(tài)度。這一趨勢已傳導(dǎo)至消費市場，DDR5內(nèi)存價格高企，甚至迫使多家BTO(按需定制)PC廠商因部件短缺和產(chǎn)能緊張而暫停接單。 在這一背景下，一個意想不到的“次生效應(yīng)”正在發(fā)生：因DDR5價格高漲，大量用戶將目光投向DDR4內(nèi)存及能夠兼容的CPU。AMD基于舊款A(yù)M4平臺的CPU，尤其是搭載3D V-Cache技術(shù)的型號，其二手市場價格正在急劇攀升。根據(jù)海外硬件媒體Tom‘s Hardware的報道，AMD Ryzen 7 5800X3D這顆發(fā)布于2022年、現(xiàn)屬上上代的處理器，近期在eBay等二手交易平臺的平均成交價已飆升至500至600美元

AMD近日公布了第一份關(guān)于Zen6架構(gòu)設(shè)計的文檔《AMD Family 1Ah Model 50h-57h處理器性能監(jiān)控計數(shù)器》，通過性能監(jiān)視接口，披露了Zen6架構(gòu)設(shè)計的不少細(xì)節(jié)。當(dāng)然，這次講的是EPYC數(shù)據(jù)中心處理器的Zen6，而不是消費級銳龍，但底層邏輯是相通的。在此之前，我們只知道EPYC Zen6是首個采用臺積電2nm工藝的高性能處理器，最多256個核心。最新文檔支出，Zen6架構(gòu)并不是Zen4/5的漸進式小幅度升級，而是經(jīng)過了全面翻新，專門為高吞吐量設(shè)計的更寬架構(gòu)，擁有8個寬度的指令調(diào)度引擎(蘋果9個寬度)，當(dāng)然繼續(xù)支持SMT同步多線程。Zen6重點增強了對矢量(向量)運算、浮點運算執(zhí)行狀態(tài)的監(jiān)測能力，顯然非常重視密集型數(shù)學(xué)運算負(fù)載。Zen6核心還配備了特殊的計數(shù)器，用于統(tǒng)計閑置調(diào)度窗口、后端流水線

AMD宣布，推出Radeon RX 9060 XT LP顯卡。型號里的“LP”應(yīng)該就是“Low Power”的意思，與現(xiàn)有的Radeon RX 9060 XT相比，新顯卡降低了整卡功耗，從160W降低至140W，配有單8Pin供電接口，推薦搭配電源同樣是450W。另外單精度浮點性能從25.6 TFLOPs降至25 TFLOPs，核心頻率有可能略有降低。預(yù)計Radeon RX 9060 XT LP搭載了Navi 44 GPU芯片，CU數(shù)量為32個，即2048個流處理器，Infinity Cache為32MB，使用的GDDR6顯存速率為20Gbps，位寬為128-bit，容量為16GB，對應(yīng)的顯存帶寬為320GB/s。暫時還不清楚Radeon RX 9060 XT LP是否會面向零售市場銷售，有可能僅限于OEM廠商

AMD今日推出其FSR套件史上最大規(guī)模的更新——FSR Redstone。這一新版本專為AMD最新的Radeon RX 9000“RDNA 4”系列顯卡設(shè)計，因此舊架構(gòu)（RDNA 3.5、RDNA 3、RDNA 2）官方并不支持。FSR Redstone計劃支持200款游戲，其中40款支持幀生成Frame-Gen。 根據(jù)AMD的計劃，到2025年底，F(xiàn)SR Redstone的升級技術(shù)將覆蓋200款游戲。不過要注意，雖然這些游戲都會支持Upscaling（超分辨率），但一些額外功能例如幀生成（Frame-Generation）并不是每個游戲都有，目前僅40款游戲支持這一功能。我們此前已經(jīng)在《使命召喚：黑色行動7》中看到FSR Redstone的部分內(nèi)容，該作支持基于機器學(xué)習(xí)的光線再生（Ray Regenerati

今年8月有報道稱，AMD已通告B650芯片組正式停產(chǎn)，主板廠商已經(jīng)不能夠再采購了，建議全面轉(zhuǎn)換到B850系列產(chǎn)品線接替。隨后AMD官方證實了這一消息，目標(biāo)是促進主板廠商轉(zhuǎn)向新的B850芯片組，將提供更好的連接性和PCIe 5.0擴展槽支持。 據(jù)博板堂報道，現(xiàn)在AMD似乎改變了B650芯片組的停產(chǎn)計劃，不過供應(yīng)給主板廠商的成本價格將會上調(diào)，預(yù)計漲幅在3到4美元左右。這意味著即便消費者在市場上能購買到B650系列主板，價格很可能都要比以前要貴一些，后續(xù)出貨價格就會反映出來。AMD在2022年推出了600系列芯片組，其中B650是面向主流市場的型號，搭配基于Zen 4架構(gòu)的Ryzen 7000系列處理器使用。大部分B650主板通過升級BIOS，也能支持Ryzen 8000G/9000系列處理器，屬于性價比較高的AM5

AMD計劃在2026年1月的CES 2026上正式發(fā)布銳龍7 9850X3D，它是目前銳龍7 9800X3D的升級版?，F(xiàn)在，該CPU的基準(zhǔn)測試結(jié)果已經(jīng)曝光。 銳龍7 9850X3D是基于當(dāng)前銳龍7 9800X3D的新型號，預(yù)計將提供更好的游戲性能。銳龍7 9850X3D和銳龍7 9800X3D的核心數(shù)、緩存容量、TDP等參數(shù)相同，但唯一的區(qū)別是最大加速頻率，從之前的5.2 GHz大幅提升至5.6 GHz。據(jù)信，性能提升歸功于采用了新型步進式CCD芯片。不僅最高時鐘頻率得到提高，而且即使在使用多核處理器時也能保持更高的運行時鐘頻率，預(yù)計這將進一步提升性能。 PassMark基準(zhǔn)測試顯示，單核和多核性能均提升了5% 在PassMark基準(zhǔn)測試中，銳龍7 9850X3D相比銳龍7 9800X3D，在單線程和多線程測試

Valve最新發(fā)布的2025年11月Steam硬件調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，AMD在游戲CPU市場的份額正持續(xù)快速增長。目前，AMD的份額已達43.56%，較上月增長0.52%，延續(xù)了自8月份首次突破40%大關(guān)后的強勁上升勢頭。若按此趨勢，AMD有望在2026年的某個時間點，在Steam用戶CPU市場中占據(jù)超過50%的份額，從而終結(jié)英特爾長期的主導(dǎo)地位。此次調(diào)查反映了深刻的行業(yè)格局變化?；仡?022年，英特爾曾以高達77% 的市場份額統(tǒng)治著Steam用戶平臺。然而三年間，局面已發(fā)生根本性扭轉(zhuǎn)，英特爾份額已滑落至56.44%。Steam硬件調(diào)查數(shù)據(jù)旨在代表全體Steam用戶，這意味著它包含了新舊各類游戲PC。AMD份額的快速提升，表明大量玩家正在用基于AMD的新系統(tǒng)，替換舊有的英特爾平臺。這直接指向一個結(jié)論：當(dāng)前大

根據(jù)報道，AMD將在2026年1月舉行的CES 2026上發(fā)布一系列搭載新一代3D V-Cache技術(shù)的CPU，包括Ryzen 7 9850 X3D和Ryzen 9 9950 X3D2等?，F(xiàn)在，關(guān)于這次新產(chǎn)品線中頂級型號Ryzen 9 9950 X3D2的泄露信息已經(jīng)出現(xiàn)。Ryzen 9 9950X3D2將搭載新步進CCD，性能有望顯著超越Ryzen 9 9950XAMD的Ryzen 9 9950 X3D2是Ryzen 9000系列中計劃在CES 2026上發(fā)布的最頂級型號。這款CPU與Ryzen 9 9950 X3D相似，將搭載兩個CCD，但不同之處在于兩個CCD都將搭載3D V-Cache，而不僅僅是一個。這將使L3緩存容量從128MB擴大到192MB，預(yù)計將顯著提升游戲性能和AI工作負(fù)載性能。然而，根據(jù)海

有泄露消息稱AMD計劃在2026年1月左右發(fā)布多款搭載3D V緩存的新產(chǎn)品，其中性能超過現(xiàn)有頂級游戲型號Ryzen 7 9800X3D的Ryzen 7 9850X3D已經(jīng)出現(xiàn)在了AMD官網(wǎng)上。 AMD支持頁面驚現(xiàn)Ryzen 7 9850X3D頁面，發(fā)布已成定局關(guān)于AMD的新產(chǎn)品，早在2025年10月底就有泄露信息指出將推出兩款型號：搭載雙3D V緩存的Ryzen 9 9950X3D2以及定位為現(xiàn)有Ryzen 7 9800X3D性能增強版的Ryzen 7 9850X3D。原本預(yù)計這兩款型號將在2026年1月舉行的CES 2026上正式發(fā)布，并隨后在3月左右上市。然而，在正式發(fā)布之前，人們發(fā)現(xiàn)AMD的官方支持網(wǎng)站上已經(jīng)創(chuàng)建了“Ryzen 7 9850X3D”的頁面。 型號名稱確定為Ryzen 7 9850X3D，運

在人們的記憶中，英偉達一直是GPU市場的領(lǐng)導(dǎo)者。然而，在多年的統(tǒng)治之后，市場如今正逐漸轉(zhuǎn)向AMD，因為AMD無疑提供了更高的性價比，尤其是在最新一代產(chǎn)品中。最新報告顯示，AMD Radeon RX 9070 XT在德國的銷量超過了英偉達RTX 50系列所有顯卡，成為最暢銷的GPU。即使是RX 9060 XT，在短短7天內(nèi)也售出了515張。 這份數(shù)據(jù)來自Mindfactory的每周銷售報告，揭示了RX 9070 XT在銷量上遠(yuǎn)超英偉達顯卡。作為對比，RX 9070 XT本周售出925張，而 RTX 50系列顯卡的總銷量為920張。即使是本周銷量第二高的顯卡，RX 9060 XT也售出了515張，超過了RTX 5070 Ti。AMD總共出貨了1560張顯卡，超過了英偉達和英特爾顯卡總銷量。該零售商的完整GPU銷售清

根據(jù)Jon Peddie Research發(fā)布的2025年第三季度PC市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球PC市場在GPU和CPU出貨量上均有所增長。數(shù)據(jù)顯示，2025年第三季度全球PC GPU出貨量達到7660萬張，環(huán)比上一季度增長2.5%；PC CPU出貨量增至6500萬顆，環(huán)比增長2.2%。整體GPU出貨量同比去年增長了4.0%，其中獨立顯卡出貨量實現(xiàn)了10.7%的同比增長，而筆記本GPU的增長率為1.4%。市場份額方面，相比上一季度，AMD整體GPU市場份額增長了0.9%，而NVIDIA和Intel則分別微降了0.1%和0.9%。不過Intel憑借其強大的核顯優(yōu)勢，仍以61%的市場份額位居第一，NVIDIA以24%位居第二，AMD占15%位居第三。值得注意的是，從年度來看，NVIDIA的份額增長最為明顯，由18%攀升

AMD官方通過新的《使命召喚：黑色行動7》宣傳內(nèi)容再次確認(rèn)，其即將推出的FSR Redstone 重大更新將是RX 9000系列顯卡專屬功能。這也意味著，使用舊款Radeon顯卡的用戶，短期內(nèi)將無法體驗到這項集成了多項AI和機器學(xué)習(xí)能力的新技術(shù)。FSR Redstone將引入多項新技術(shù)，包括神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)輻射緩存（Neural Radiance Caching）、機器學(xué)習(xí)光線重建（ML Ray Regeneration）、機器學(xué)習(xí)超級分辨率（ML Super Resolution）、機器學(xué)習(xí)幀生成（ML Frame Generation）等。不過AMD在底部的一個小腳注提到：“功能可用性因游戲而異?！?這暗示Redstone不會以單一、統(tǒng)一的預(yù)設(shè)出現(xiàn)，而是由每款游戲自行選擇實現(xiàn)其中部分模塊。例如，某游戲可能只采用超分

由于內(nèi)存價格持續(xù)飆升，導(dǎo)致顯卡制造成本增加，顯卡市場正面臨新一輪漲價潮。據(jù)報道，AMD已向華碩、技嘉、撼訊等合作伙伴發(fā)出通知，計劃第二次調(diào)漲Radeon系列GPU產(chǎn)品的價格，預(yù)估漲幅將至少達到10%。AMD和NVIDIA通常都是將GPU和顯存捆綁銷售給其合作伙伴，然而內(nèi)存成本的急劇上升，直接導(dǎo)致了顯卡整體成本的上升，迫使AMD不得不調(diào)價。前不久博板堂也指出，AMD已向合作伙伴發(fā)出早期通知，計劃提高其顯卡的價格，但并沒有具體說明漲幅多少。內(nèi)存短缺漲價不只影響AMD，NVIDIA的RTX 50 SUPER系列據(jù)稱也因GDDR7顯存價格上漲而被迫推遲發(fā)布。DRAM是所有計算設(shè)備(包括GPU、智能手機和PC)的關(guān)鍵組件，目前，以三星和SK海力士為首的主要制造商仍無法滿足所有訂單，只能完成約70%的訂單量。