幾天前，英特爾正式發(fā)布了Panther Lake“酷睿Ultra Series 3”處理器，這是該公司首批采用18A制程工藝的芯片。Panther Lake的架構升級值得期待，但更令人印象深刻的是基于最新Xe3架構的集成顯卡。英特爾官方已經公布了一些驚人的性能數(shù)據(jù)，但外媒WccF表示他們想看看這些性能數(shù)據(jù)是否屬實，以及Arc B390的整體游戲性能究竟如何。 在酷睿Ultra體驗館參觀期間，英特爾提供了一臺聯(lián)想IdeaPadPro5筆記本電腦供外媒WccF體驗。這款筆記本電腦搭載了頂級酷睿Ultra X9 388H處理器和Arc B390集成顯卡（完整12核Xe3）。 這款筆記本電腦的基礎TDP為25W，PL1設置為85W，PL2設置為95W。盡管額定功率較高，但在游戲過程中，筆記本電腦的功耗幾乎從未超過50W
過去幾天，英特爾基于Xe3架構的Arc B390集成顯卡搶盡風頭，其出色的圖形性能不僅體現(xiàn)在紙面參數(shù)上，也得到了包括外媒WCCF在內的多家獨立評測機構的認可。盡管Arc B390集成顯卡性能卓越，但它只會搭載于高端Panther Lake“酷睿Ultra Series 3”系列處理器中。對于想要體驗Arc B系列顯卡的更主流用戶而言，下一個選擇是Arc B370集成顯卡。 英特爾Arc B370集成顯卡已經過測試，即使其Xe3核心數(shù)比B390少了兩個，它仍然領先于AMD Radeon 890M。與配備12個Xe3核心的Arc B390集成顯卡相比，Arc B370集成顯卡僅配備10個Xe3核心，主頻低100MHz，為2.4GHz?，F(xiàn)在，Arc B370集成顯卡的最新跑分已在PassMark上報告，其表現(xiàn)令人印象
雖然英特爾的顯卡仍處于發(fā)展初期，但考慮到其進入獨立顯卡市場的時間尚短，該公司已經取得了長足的進步。英特爾取得的進步很大程度上要歸功于像湯姆·彼得森（Tom Peterson）這樣的高管，他們持續(xù)關注PC游戲領域，及時發(fā)現(xiàn)并解決存在的問題。 在最近的一次采訪中，湯姆·彼得森也談到了PC游戲目前存在的卡頓問題，以及卡頓如何破壞玩家的沉浸感。在接受Digital Foundry采訪時，湯姆·彼得森承認對于游戲的未來，畫面趨于逼真并不是他最關心的問題。他認為，如今游戲體驗不佳的主要原因并非缺乏沉浸感，因為卡頓問題尚未得到解決。英特爾及其獨立顯卡部門正致力于讓游戲運行和畫面都“如絲般順滑”。“我認為這不是目前破壞沉浸感的主要原因。真正的問題是畫面卡頓?！?這位高管還提到了谷歌的“Butter”項目，該項目旨在讓安卓手機上
在CES 2026上，英特爾的發(fā)布會成為關鍵事件之一。其以“Panther Lake”處理器、XeSS 3及Arc iGPU等產品為導向的消費者策略，清晰地表明了公司意圖收復失地的決心。該公司首席執(zhí)行官Nish Neelalojanan在采訪中更是直言不諱地批評了競爭對手AMD。Nish Neelalojanan在談論Panther Lake將如何主導掌機市場時表示：“他們在銷售過時的芯片，而我們則提供專為該市場設計的現(xiàn)代解決方案。 或者至少，我們正準備這樣做?！?此番言論直接指向了目前在掌機領域占據(jù)領先地位的AMD。英特爾的信心源于其首款基于18A制程工藝打造的Panther Lake片上系統(tǒng)。該芯片在每瓦性能及集成顯卡效率上展示了令人印象深刻的成果，尤其是在其能效核架構上取得了
英特爾正在準備Arrow Lake Refresh，大概率會在2026年第一季度出現(xiàn)。新產品封裝尺寸不變，保證LGA 1851插座的兼容性，同時芯片尺寸會略微增加，主要用于提升NPU的算力，以滿足人工智能（AI）工作負載的性能需求。Arrow Lake Refresh依舊屬于酷睿Ultra 200系列，不過之前泄露的酷睿Ultra 7 270K Plus表明，英特爾會加上“Plus”后綴來進行區(qū)分。 據(jù)博板堂報道，英特爾將利用成熟的制程技術與良品率提升的紅利，以及修復早期驅動/固件BUG等不足，將完全釋放Arrow Lake微架構應有的性能。英特爾通過“時間換成本空間”的方法，最大程度地提升酷睿Ultra 200 Plus系列的性價比，將采取“加量不加價”的打法，應對競品以及穩(wěn)住市場盤面。英特爾計劃2026年發(fā)
最近傳出不少公司開始對英特爾的EMIB先進封裝技術產生興趣，包括美滿電子科技（Marvell）、谷歌、Meta和聯(lián)發(fā)科等行業(yè)巨頭，或許會打造“前端投片臺積電，后端封裝英特爾”的新模式。通過英特爾替換掉臺積電的CoWoS封裝，畢竟后者的封裝產能遠遠不能滿足市場需求。另外通過公開的招聘信息，顯示蘋果和高通都在尋找具備英特爾EMIB先進封裝技術專業(yè)知識的人員。據(jù)TECHPOWERUP報道，蘋果已經在對英特爾的流程進行評估，考慮替代封裝路線。作為合作方，博通協(xié)助蘋果設計了“Baltra”AI芯片，原本打算采用臺積電的CoWoS封裝，但是有限的產能讓蘋果和博通改變了想法，EMIB封裝成為了可能的選項。根據(jù)近期的報道，蘋果和英特爾之間的合作不僅僅限于先進封裝方面，還有晶圓代工，傳聞蘋果最快會在2027年選擇Intel 18
近日，在2025英特爾中國學術峰會上，英特爾聯(lián)合學界及產業(yè)界的合作伙伴發(fā)布了《具身智能機器人安全子系統(tǒng)白皮書》（以下簡稱《白皮書》），從系統(tǒng)架構層面提出了一個安全子系統(tǒng)的設計框架，旨在為機器人系統(tǒng)提供全方位、多層次的安全保障。此白皮書由來自英特爾中國研究院、武漢大學、香港中文大學（深圳）、清華大學、國地共建具身智能機器人創(chuàng)新中心、南京英麒智能、優(yōu)必選科技和英特爾亞太研發(fā)中心的技術專家合作撰寫。具身智能機器人作為能夠融合感知、認知與執(zhí)行能力，并在真實環(huán)境中完成物理任務的智能體，在制造、物流、醫(yī)療等“人工智能+”場景中具有廣泛應用潛力，但其安全風險也貫穿感知、決策與執(zhí)行全鏈路。白皮書所提出的安全框架，正是為了系統(tǒng)應對實體交互、系統(tǒng)失效、數(shù)據(jù)安全等多重挑戰(zhàn)，為機器人在復雜環(huán)境中的可靠運行奠定基礎。當前，基于英特爾酷睿
官方已經宣布Panther Lake將于2026年1月6日在CES 2026上正式發(fā)布?，F(xiàn)在，該系列頂級型號Core Ultra X9 388H的Geekbench基準測試結果已經曝光。 Core Ultra X9 388H是Panther Lake全新“Core Ultra X”系列的一部分。它共有16個CPU核心：4個P核心+8個E核心+4個LPE核心。 CPU核心總數(shù)為16，與之前的Core Ultra9 285H相同，但核心配置發(fā)生了顯著變化：P核心（高性能核心）的數(shù)量從6個減少到4個，而LPE核心（低功耗、高效率核心）的數(shù)量從2個增加到4個。乍一看，這似乎是降級，但實際上，它反而提升了性能。從Panther Lake開始，Windows11可以識別LPE-Core。 雖然Core Ultra X9 3
英特爾與塔塔集團宣布，雙方已達成合作協(xié)議，建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，探索聚焦消費與企業(yè)硬件賦能以及半導體和系統(tǒng)制造的合作，以支持印度國內半導體生態(tài)系統(tǒng)，標志著以印度本土建立地理彈性電子和半導體供應鏈邁出了重要一步。英特爾首席執(zhí)行官陳立武表示，英特爾的技術推動了數(shù)十年的計算進步，隨著不斷創(chuàng)新，目標是擴大影響力、加速增長，并為客戶帶來更大價值。與塔塔集團合作是一個巨大的機遇，在印度不斷增長的PC需求和AI快速采用的推動下，能夠在全球增速最快之一的計算市場快速擴展。根據(jù)諒解備忘錄（MoU）內容，塔塔電子在即將啟用的晶圓廠與封裝測試設施將承接面向印度市場的英特爾產品本地化制造工作，并開展先進封裝的合作。同時英特爾與塔塔集團計劃探索快速擴展面向消費和企業(yè)市場的定制AI PC解決方案的機會，預計到2030年，印度將成為全球前五大市場。
近日，Intel高管重申其客戶端和數(shù)據(jù)中心處理器面臨供應不足的挑戰(zhàn)，無法滿足全部市場需求。Intel企業(yè)規(guī)劃與投資者關系副總裁John Pitzer表示，“如果我們擁有更多Lunar Lake晶圓，我們就能賣出更多Lunar Lake;如果我們擁有更多Arrow Lake晶圓，我們就能賣出更多Arrow Lake?！痹斐蛇@一局面的主要原因之一是，Arrow Lake和Lunar Lake處理器的邏輯芯片外包給了臺積電代工，而Intel當初下的晶圓訂單過于保守。Arrow Lake和Lunar Lake均采用了臺積電N3B 3nm工藝，由于臺積電的先進晶圓廠產能通常處于滿載狀態(tài)，Intel難以快速獲得額外的產能分配。 因此，盡管Intel預計Arrow Lake和Lunar Lake的供應將在第四季度及以后有所增
雖然此前有不少消息說英特爾今年的CPU產品銷售不佳，但在最近2025年瑞銀全球科技與人工智能大會上，英特爾公布了其Lunar Lake和Arrow Lake處理器的市場需求詳情，基本上否認了這一傳言。會議上分析師提出，有人認為英特爾的新產品銷量不佳，市場需求不足，對此英特爾企業(yè)規(guī)劃與投資者關系副總裁John Pitzer回答到：“坦白講，如果我們有更多的Granite Rapids晶圓，我們就會賣出更多的Granite Rapids;如果我們有更多的Lunar Lake晶圓，我們就會賣出更多的Lunar Lake;如果我們有更多的Arrow Lake晶圓，我們就會賣出更多的Arrow Lake。因此，我認為我們對人工智能PC轉型所處的階段相當滿意。我們對Granite Rapids初期的產能爬坡階段也感到非常樂
英特爾前CEO Pat Gelsinger近日發(fā)表了引人注目的觀點，他不僅對當前的AI熱潮提出了大膽預言，更坦誠了自己在重返英特爾任職期間所面臨的深層管理問題。 一、量子突破：AI泡沫的終結者?在接受《金融時報》專訪時，Gelsinger將量子計算、經典計算與AI計算并列，稱為計算領域的“神圣三位一體”（holy trinity）。他堅信，量子計算的普及速度將遠超業(yè)界普遍預期，并可能成為AI泡沫破裂的關鍵“引爆點”。時限上的巨大分歧 面對英偉達CEO黃仁勛“量子計算主流化需時二十年”的判斷，Gelsinger提出了截然不同的看法，認為只需兩年。GPU地位將動搖 Gelsinger預測，目前占據(jù)主導地位的圖形處理器（GPU）將在本世紀末開始被新的計算范式所取代。AI合作的本質 他更將微軟與OpenAI的合作，比作
今年4月，英特爾分享了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，并宣布了全新的生態(tài)系統(tǒng)項目和合作關系。其中英特爾公布了Intel 18A制程節(jié)點的演進版本Intel 18A-P，將為更大范圍的代工客戶帶來更卓越的性能，并確認早期試驗晶圓（early wafers）已經開始生產。據(jù)Wccftech報道，英特爾一直在為其代工部門尋求外部客戶，尤其在Intel 18A制程節(jié)點及其衍生產品，已經有好幾個潛在客戶進行了采樣。其中也包括了蘋果，傳聞其最快會在2027年選擇Intel 18A-P工藝用于生產低端的M系列芯片，用于MacBook Air和iPad Pro。蘋果此前與英特爾簽署了保密協(xié)議，并獲得了18AP PDK 0.9.1GA，目前關鍵模擬與研究項目進展符合預期，并等待英特爾在2026年第一季度放出18AP PDK
英特爾Panther Lake架構的Core Ultra 300系列處理器計劃于2026年1月5日發(fā)布，該處理器將搭載強大的集成顯卡Arc B390。這款顯卡的3DMark基準測試結果已經公布，展現(xiàn)了其卓越的游戲性能。Ultra 300系列處理器將搭載Arc B390芯片，該芯片基于Xe3架構，擁有12個GPU核心。雖然這些處理器在Geekbench等基準測試中已經取得了非常高的分數(shù)，但這些分數(shù)是OpenCL測試結果，衡量的是GPU的計算能力，而非游戲性能。現(xiàn)在，Arc B390已經通過了3DMark基準測試，該測試結果更接近實際游戲性能。據(jù)泄露的消息稱，對于一款CPU集成顯卡來說，它的圖形性能非常出色。性能是Radeon 890M兩倍，比桌面版RTX 3050高出10%以上舅舅OneRaichu透露了Arc
英特爾CEO陳立武就公司現(xiàn)狀和未來發(fā)表了評價，稱雖然他對未來非常樂觀，但公司還有很長的路要走。 英特爾承認過去犯過“代價高昂”的錯誤，但首席執(zhí)行官陳立武對公司更美好的未來充滿信心 英特爾過去一直處于計算機革命的前沿，引領了摩爾定律的潮流。然而，在過去幾年里，該公司運營速度顯著放緩，尤其是在AI等新興市場方面。新任首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）談到他迄今為止在公司的經歷時表示，公司正在管理層級上進行“扁平化”調整。更重要的是，公司現(xiàn)在對人工智能和消費計算的投入力度“加大”。陳立武于2025年3月接任英特爾首席執(zhí)行官時，他面對的是一家用他自己的話說“錯過了所有重大機遇”的公司。他形容英特爾曾經是業(yè)界標桿，但如今卻因層層官僚主義和自滿情緒而步履維艱。陳立武解釋說，他之所以決定擔任這一職務，是因為他堅信英特爾
英特爾已確認，客戶端計算事業(yè)部（CCG）總經理Jim Johnson將于太平洋時間2026年1月5日下午3點（北京時間2026年1月6日早上7點）的CES 2026發(fā)布會上，重點介紹下一代英特爾PC、邊緣解決方案以及代號Panther Lake的酷睿Ultra（第三代）處理器所帶來的AI體驗。 據(jù)TECHPOWERUP報道，英特爾負責企業(yè)規(guī)劃與投資者關系的副總裁John Pitzer表示，Intel 18A工藝的良品率現(xiàn)在正以每月7%的速度提升，這一增長速率符合行業(yè)對健康爬坡節(jié)奏的預期，而Panther Lake也處在這個曲線上，讓英特爾對大規(guī)模生產充滿信心。John Pitzer還提到了Intel 14A工藝的開發(fā)情況，認為在相同開發(fā)階段的進展優(yōu)于Intel 18A工藝。這意味著英特爾可以從外部客戶那里得到了
英特爾在芯片業(yè)務方面可能嚴重落后，但在先進封裝方面，該公司擁有具有競爭力的選擇。 英特爾的EMIB和Foveros先進封裝解決方案被視為臺積電產品的可行替代方案。自從高性能計算成為行業(yè)標配以來，對強大計算解決方案的需求增長速度遠超摩爾定律帶來的提升。為了滿足行業(yè)需求，AMD和英偉達等廠商采用了先進的封裝技術，將多個芯片集成到單個封裝中，從而提高了芯片密度和平臺性能。先進封裝解決方案已成為供應鏈不可或缺的一部分，臺積電多年來一直主導著這一領域，但這種情況可能會發(fā)生變化。 高通和蘋果公司最新發(fā)布的招聘信息顯示，兩家公司都在尋求精通英特爾EMIB先進封裝技術的人才。這家位于庫比蒂諾的科技巨頭正在招聘一名DRAM封裝工程師，要求應聘者具備“CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先進封裝技術”的經驗。同樣，高通也在為其
過去多年里，隨著性能的增強、功能的增多，加上封裝技術變得越來越先進，CPU的面積也變得越來越大，比如現(xiàn)在英特爾LGA 1851/1700平臺的CPU，頂部集成散熱器（IHS）的面積明顯大于過去LGA 1200/1151平臺。這也讓集成散熱器的設計和安裝變得越來越困難，積熱和翹曲等現(xiàn)象會影響到CPU的散熱，進而可能影響性能表現(xiàn)。據(jù)Wccftech報道，英特爾的研究人員正在尋找新的方法，從而為采用先進封裝的芯片提供更經濟、效果更好的散熱。根據(jù)英特爾研究人員發(fā)表的論文，其中提到代工部門的工程師已經研究了一種新的集成散熱器分解式設計，不僅使得芯片封裝更具成本效益且更易于制造，而且還可以為大功率芯片提供更好的散熱。新的方法適用于多層堆疊和多芯片設計的封裝芯片，可減少約30%的翹曲現(xiàn)象，熱界面材料空洞率降低25%，同時還能
當?shù)貢r間23日，美國芯片巨頭英特爾于今年第三季度財報，顯示公司成功扭虧為盈，結束了長達六個季度的虧損期。這份財報也是在美國政府投資后發(fā)布的首份季度報告，營收與凈利潤均超出市場預期，凈利潤達41億美元，相較去年同期的166億美元凈虧損實現(xiàn)顯著反轉。消息公布后，英特爾美股盤后股價飆升約7.7%，今年以來累計漲幅已超過90%。投資者目前在密切關注的是英特爾的代工業(yè)務，這一部門不僅為英特爾自身，也為其他公司生產芯片。該部門預計需要約1000億美元的資本投入，但至今仍未拿下重量級客戶。英特爾的CEO也表示，他的首要任務就是改進英特爾的產品線、削減成本，并為公司的代工業(yè)務吸引更多客戶。有專家從宏觀角度分析認為，此次英特爾財報表現(xiàn)亮眼不是因為自身的競爭力變強，而是得益于人工智能熱潮的大環(huán)境。盡管英特爾的CPU芯片，也就是中央
英特爾現(xiàn)任CEO陳立武在上任次日發(fā)表的首份聲明中，便宣布了大規(guī)模裁員計劃。他表示，此舉是讓公司貼合市場實際的必要舉措。目前，這些措施的具體規(guī)模已可評估。據(jù)消息人士透露，英特爾在三個月內裁撤了約20500名員工。若加上前任管理層時期裁掉的15000人，可知在不到兩年時間里，英特爾已有約35500名員工離職。截至2024年12月28日，該公司員工總數(shù)為108900人，其中包括數(shù)千名原阿爾特拉（Altera）員工——這些員工現(xiàn)隸屬于英特爾旗下一家由銀湖資本（Silver Lake）控股的獨立公司。英特爾向美國證券交易委員會提交的最新文件顯示，截至2025年9月27日，公司員工總數(shù)為88400人，其中英特爾主體有83300人，移動及其他子公司有5100人。這意味著在陳立武的領導下，已有20500人離開公司。裁員主要集中
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